超聲能量是機械的振動動能，工作頻率超過了聲波（人類聽力正常，**頻率18kHz）。用于半導體封裝的超聲壓焊的頻率一般在40kHz至120kHz之間。超聲壓焊是一種固相焊接方法，這種特殊的固相焊接方法可以簡單地描述為：在焊接初期，金屬材料在摩擦力的作用下有很強的塑性流動，這就為接觸純凈金屬創(chuàng)造了條件。并且接頭區(qū)的溫升和高頻振動，進一步引起了金屬晶格上原子的活化狀態(tài)。這樣，當具有共價健特性的金屬原子彼此靠近，距離就會達到納米計的高度?？梢酝ㄟ^通用電子在原子之間形成電子橋，即實現(xiàn)了所謂的金屬"結(jié)合"過程。
超聲焊接機又稱“接縫”，是一種利用超聲頻率（16~120kHz）的機械振動能量，將同類或異種金屬、半導體、塑料和陶瓷等連接起來的特殊焊接方法。目前，超聲焊接技術(shù)廣泛應用于集成電路、電容器、超高壓變壓器屏蔽元件、微型電機、電子元器件、電池、塑膠零件的封裝等生產(chǎn)中。由于超聲波焊接具有高速、高效、高自控等優(yōu)點，成為半導體封裝中實現(xiàn)內(nèi)部互連的基礎技術(shù)。
通過對焊接過程的研究發(fā)現(xiàn)，在超聲波焊接中，摩擦、塑性流和溫度是三個相互依賴的重要因素，其中摩擦起著主導作用，它不僅是焊接中的主要熱源，還能通過排除氧化膜的作用，為純凈金屬表面間接觸點創(chuàng)造條件。
