根據(jù)研究，焊接接頭的強度隨焊接時間的增加而以遞減的速度增加，其值從某一時刻起保持不變。我們發(fā)現(xiàn)，由于時間的穩(wěn)定性，在焊接開始時，一般不會在某一時間形成新的接頭。 超聲波振動破壞了表面的膜，并移除其中的一些，兩個焊縫之間的接觸表面變得明亮，在許多情況下，除了清潔的表面，氧化膜可以以飛濺的形式擠出。當焊件表面沒有預(yù)清洗銅和鈦時，這種現(xiàn)象尤其明顯。除了對表面膜的影響外，超聲波焊接過程開始時溫度迅速升高，這是另一個特點。當表面接觸緊密，摩擦表面沒有表面膜時，基體金屬分子之間就會產(chǎn)生成鍵。 很明顯，連接開始的部分只是焊接表面的突出部分，其總面積相對較小，因此接頭的強度不高。在焊前電拋光后焊接相同的銅時，一般不存在單獨的粘合現(xiàn)象。接頭表面隨焊接時間的增加而增加。例如，在0.5秒內(nèi)焊接接頭的微觀結(jié)構(gòu)中，雖然在幾乎整個連接部分都能看到試樣的分界線，但致密部分中包含的區(qū)域相對較大，而且超過一半的分界線組件中沒有邊界。接縫的強度隨接縫面積的大小而變化。
